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등록일 | 2011-05-30 | 조회수 | 2805 |
작성자 | 품증부 | ||
--------------안병우님이 쓴글입니다.-------------- 안녕하세요? 충북에 있는 세미텍 주식회사 입니다. Wafer Level Package 에 사용되는 솔더 레지스트 문의 합니다. 조건 은 다음과 같읍니다. 1. 8"(200mm) Wafer 표면에 Spin coating하여 사용 2.저점도.필요 3.현상 에칭하여 Pattern 형성 필요 4.도포면 Au 도금 상태 *연락처 : 011-898-3443 안병우 수석연구원. |
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