안녕하세요?

충북에 있는 세미텍  주식회사 입니다.
Wafer Level Package  에 사용되는 솔더 레지스트 문의 합니다.

조건 은 다음과 같읍니다.

1. 8"(200mm) Wafer 표면에 Spin  coating하여 사용
2.저점도.필요
3.현상 에칭하여 Pattern 형성 필요
4.도포면  Au 도금 상태

*연락처 : 011-898-3443  안병우 수석연구원.