씨에스텍  인금숙이라 합니다.
현재 개발제품에 대한  본딩자재 스펙이 여유치 않아 문의 드립니다.  

세라믹과 알루미늄을 붙이려 합니다.
조건
1. 80oC 이하에서 경화
2. 사이즈 : 100x150 대면적
3. 전도서, 비전도성 관계 없슴
4. 열전도도 약 40- 60 w/m.K(메탈  필러 선택 제한 없슴)
이상입니다.
가능한지 확인 부탁 드립니다.
연락처 : 010-9043-9659

수고하세요